據(ju)臺媒報道，半導體今年出貨量有(you)望創新(xin)高，美國(guo)半導體產業協會(SIA)表示，這(zhe)將有(you)助于緩(huan)解(jie)全球芯片短缺情況(kuang)。

在年度產(chan)業(ye)報(bao)告中，SIA稱半導(dao)體(ti)對全球經(jing)濟的重要性(xing)持續(xu)升高(gao)，產(chan)業(ye)界(jie)持續(xu)努力加快創新腳步，提高(gao)產(chan)量。

SIA表示(shi)，半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)將(jiang)持(chi)續面(mian)臨重大挑(tiao)戰(zhan)，今(jin)年下半(ban)年半(ban)導體(ti)銷售增(zeng)長(chang)大幅放(fang)緩，預計要到2023年下半(ban)年才(cai)有(you)望復蘇(su)。

SIA數據顯示，2022年9月(yue)全球(qiu)半導(dao)(dao)體(ti)銷售額(e)環(huan)比(bi)下(xia)降0.5%，同比(bi)下(xia)降3%，為2020年1月(yue)以(yi)來首(shou)次下(xia)滑(hua)。2022年第三季度，全球(qiu)半導(dao)(dao)體(ti)銷售總額(e)達(da)1410億美(mei)元(約1.01萬億元人民幣(bi))，同比(bi)下(xia)降3.0%，環(huan)比(bi)下(xia)降6.3%。

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