10月7日(ri)，美國商務部工業(ye)和安全局（BIS）發布了一套新(xin)的(de)(de)半(ban)導體(ti)出(chu)口(kou)限(xian)制(zhi)措施草案，包括九項新(xin)規則，旨在對先進芯片(pian)、高性能計算系(xi)統的(de)(de)交易，以及(ji)(ji)涉及(ji)(ji)實(shi)體(ti)清(qing)單上某(mou)些實(shi)體(ti)的(de)(de)交易實(shi)施出(chu)口(kou)管(guan)制(zhi)。此(ci)外(wai)，新(xin)規則還對部分高端半(ban)導體(ti)設備交易增加了限(xian)制(zhi)。

這些規則將(jiang)對實(shi)體清單(dan)上的28家(jia)中(zhong)國企事業單(dan)位產生(sheng)更(geng)大(da)影響，其(qi)中(zhong)大(da)多數是超級計算機機構和(he)人工(gong)智能公(gong)司。美國BIS還(huan)在其(qi)“未核實(shi)名單(dan)”中(zhong)增添了31家(jia)中(zhong)國實(shi)體，其(qi)中(zhong)包括中(zhong)國存儲芯(xin)片龍頭企業，向中(zhong)國出口或轉(zhuan)運《商(shang)業管制清單(dan)》所列產品的公(gong)司必須征得美國的許(xu)可。

美國(guo)祭出這一新舉措的(de)目的(de)，就(jiu)是(shi)要切斷中國(guo)獲得高端芯片的(de)渠道，同時，還(huan)要進一步限制(zhi)中國(guo)自己制(zhi)造先(xian)進制(zhi)程芯片的(de)能力。

自7月以(yi)來(lai)，在(zai)三個月時間內，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)政府在(zai)限(xian)(xian)(xian)制(zhi)(zhi)高端半導(dao)體設備(bei)、EDA工具(ju)(ju)和芯(xin)(xin)片(pian)出(chu)口至中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)方(fang)面，連續(xu)出(chu)招：7月初，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)政府與(yu)荷蘭ASML商談(tan)，希望后者禁止(zhi)(zhi)向(xiang)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)出(chu)售(shou)深紫(zi)外(wai) (DUV) 光刻機(ji)（可用于制(zhi)(zhi)造7nm制(zhi)(zhi)程(cheng)芯(xin)(xin)片(pian)），美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)還向(xiang)日(ri)本施壓，要求其停止(zhi)(zhi)向(xiang)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)銷售(shou)光刻設備(bei)；7月底，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)進(jin)一步限(xian)(xian)(xian)制(zhi)(zhi)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)獲(huo)得半導(dao)體設備(bei)，從之前對制(zhi)(zhi)造10nm制(zhi)(zhi)程(cheng)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)設備(bei)限(xian)(xian)(xian)制(zhi)(zhi)擴大(da)至14nm的(de)；8月初，路(lu)透社報道，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)考慮通(tong)過禁止(zhi)(zhi)出(chu)口制(zhi)(zhi)造超過128層NAND Flash、18nm及更先進(jin)制(zhi)(zhi)程(cheng)DRAM的(de)設備(bei)來(lai)遏制(zhi)(zhi)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)存(cun)儲芯(xin)(xin)片(pian)龍頭(tou)企業發(fa)展(zhan)；8月中(zhong)(zhong)旬，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)宣布，該國(guo)(guo)(guo)公司不得向(xiang)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)提供用于設計、制(zhi)(zhi)造3nm或更先進(jin)制(zhi)(zhi)程(cheng)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)EDA工具(ju)(ju)；8月底，英偉達向(xiang)美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)證券交(jiao)易委員會提交(jiao)的(de)文件顯(xian)示，美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)即將發(fa)布一項禁止(zhi)(zhi)向(xiang)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)出(chu)口高性能GPU芯(xin)(xin)片(pian)的(de)禁令。

以(yi)上這些(xie)禁令，目前(qian)都(dou)已成(cheng)真，美國(guo)打(da)壓(ya)中國(guo)大(da)陸半導(dao)體業發(fa)展再次升級(ji)，與此同時，作為全(quan)球最大(da)的(de)(de)(de)集成(cheng)電路(lu)和半導(dao)體設備綜合消費市場，中國(guo)大(da)陸的(de)(de)(de)相關供應(ying)鏈(lian)受(shou)到越(yue)(yue)來越(yue)(yue)大(da)的(de)(de)(de)限(xian)制，必(bi)然會對全(quan)球半導(dao)體供應(ying)鏈(lian)產生影響(xiang)，而且，美國(guo)的(de)(de)(de)這種限(xian)制越(yue)(yue)多，對全(quan)球半導(dao)體業的(de)(de)(de)負(fu)面影響(xiang)就(jiu)越(yue)(yue)深。

對(dui)中國大陸(lu)的(de)影響

美國(guo)對中(zhong)國(guo)大陸(lu)半導體業(ye)(ye)發展的(de)(de)限(xian)制面(mian)越來越廣，且(qie)限(xian)制規定越來越傾向(xiang)(xiang)(xiang)于產業(ye)(ye)鏈上游，也就是(shi)(shi)(shi)半導體設(she)備和EDA工(gong)具，受(shou)限(xian)制的(de)(de)企事(shi)業(ye)(ye)單(dan)(dan)位(wei)數量也在不斷增加(jia)當中(zhong)。2019年(nian)，美國(guo)的(de)(de)主要目標是(shi)(shi)(shi)華為(wei)，開始只是(shi)(shi)(shi)禁止美國(guo)相關(guan)企業(ye)(ye)向(xiang)(xiang)(xiang)華為(wei)銷售高(gao)端芯(xin)(xin)片，之后升級到限(xian)制相關(guan)晶圓代(dai)工(gong)廠為(wei)華為(wei)制造芯(xin)(xin)片。2019之后這些年(nian)，美國(guo)每(mei)年(nian)都會發布新的(de)(de)“中(zhong)國(guo)企事(shi)業(ye)(ye)單(dan)(dan)位(wei)清單(dan)(dan)”，禁止美國(guo)相關(guan)企業(ye)(ye)向(xiang)(xiang)(xiang)清單(dan)(dan)上的(de)(de)這些單(dan)(dan)位(wei)出售半導體相關(guan)產品(pin)，受(shou)限(xian)產品(pin)也從芯(xin)(xin)片擴展到半導體設(she)備、EDA工(gong)具，以及(ji)高(gao)性能計(ji)算(suan)設(she)備和系統，目的(de)(de)就是(shi)(shi)(shi)要從高(gao)端芯(xin)(xin)片的(de)(de)應用、設(she)計(ji)和制造各環節(jie)全(quan)面(mian)遏(e)制中(zhong)國(guo)半導體及(ji)高(gao)性能計(ji)算(suan)產業(ye)(ye)發展。

這(zhe)一(yi)次(ci)，除了(le)半導體(ti)(ti)設備和(he)EDA工具，美國(guo)(guo)特別強調了(le)對(dui)中國(guo)(guo)大(da)(da)陸存(cun)(cun)儲芯片(pian)制(zhi)(zhi)造的(de)限(xian)制(zhi)(zhi)，主要體(ti)(ti)現(xian)在禁止向(xiang)中國(guo)(guo)大(da)(da)陸出口制(zhi)(zhi)造超過(guo)128層NAND Flash、18nm及更先(xian)進制(zhi)(zhi)程DRAM的(de)設備。這(zhe)類限(xian)制(zhi)(zhi)以前是沒有的(de)，因此，也可以說(shuo)，對(dui)制(zhi)(zhi)造高端存(cun)(cun)儲芯片(pian)的(de)限(xian)制(zhi)(zhi)，標(biao)志著美國(guo)(guo)打壓中國(guo)(guo)大(da)(da)陸半導體(ti)(ti)發展進入了(le)一(yi)個新階段(duan)，因為(wei)，集成(cheng)電路業有兩項“大(da)(da)宗商品”，一(yi)是以CPU為(wei)代表的(de)處理器，二是存(cun)(cun)儲器。

處(chu)理(li)器(qi)(qi)的(de)核(he)心(xin)技術和廠商(shang)都(dou)(dou)集中(zhong)在(zai)(zai)美(mei)國(guo)，包(bao)括(kuo)英特爾、AMD、英偉達、高通、博通等，這(zhe)些都(dou)(dou)是排名(ming)全球前十的(de)芯片企(qi)(qi)業，雖說除了英特爾，其它幾(ji)家的(de)芯片制造都(dou)(dou)依(yi)賴于臺(tai)積電，但臺(tai)積電制造芯片必(bi)需的(de)半(ban)導體(ti)設備和EDA工具等，多數依(yi)賴于美(mei)國(guo)企(qi)(qi)業，因(yin)此，總(zong)體(ti)來看，美(mei)國(guo)掌控著以CPU為代表的(de)處(chu)理(li)器(qi)(qi)這(zhe)一(yi)支“大宗商(shang)品(pin)”的(de)產業鏈。而(er)中(zhong)國(guo)大陸的(de)處(chu)理(li)器(qi)(qi)設計和制造總(zong)體(ti)水(shui)平(ping)很(hen)弱，在(zai)(zai)可(ke)預(yu)見的(de)未來一(yi)段時間內，在(zai)(zai)局部會有所(suo)建樹(shu)，但總(zong)體(ti)很(hen)難突(tu)破，需要較長的(de)發展時間。

但(dan)存儲(chu)器(qi)就有所不(bu)(bu)同了(le)(le)，這一(yi)支“大(da)宗商品”的(de)市(shi)場規模非常大(da)，雖說市(shi)場被美(mei)(mei)國(guo)和韓國(guo)企(qi)(qi)業把持著(zhu)，但(dan)近些年中國(guo)大(da)陸有國(guo)家(jia)背書的(de)幾家(jia)DRAM和NAND Flash芯片龍頭(tou)企(qi)(qi)業潛心研究，取得了(le)(le)快速進(jin)步(bu)(bu)，DRAM方面，DDR4已(yi)經實(shi)現量(liang)產，NAND Flash方面，3D堆疊(die)技術不(bu)(bu)斷進(jin)步(bu)(bu)，已(yi)經實(shi)現了(le)(le)128層產品的(de)量(liang)產，且打入了(le)(le)蘋(pin)果供應鏈(lian)。以這樣(yang)的(de)勢頭(tou)發展下去，存儲(chu)器(qi)這一(yi)大(da)市(shi)場將被中國(guo)大(da)陸企(qi)(qi)業分得一(yi)杯羹，這顯然是美(mei)(mei)國(guo)不(bu)(bu)愿意(yi)看到(dao)的(de)。也正是因(yin)為如(ru)此(ci)，美(mei)(mei)國(guo)這次(ci)專(zhuan)門針對中國(guo)存儲(chu)器(qi)的(de)制(zhi)造提出了(le)(le)新的(de)限制(zhi)措施，希(xi)望通過“釜(fu)底抽薪”來從(cong)根(gen)本壓制(zhi)住(zhu)中國(guo)大(da)陸存儲(chu)器(qi)的(de)前(qian)進(jin)腳步(bu)(bu)。

總體來看(kan)，近幾年，在(zai)國際大(da)環境不(bu)利(li)的(de)(de)情(qing)況(kuang)下，中(zhong)國本土存儲芯片(pian)龍頭企業的(de)(de)發展情(qing)況(kuang)還是不(bu)錯的(de)(de)，工藝(yi)技術(shu)穩步(bu)前進，量產規模不(bu)斷擴大(da)，產品也逐步(bu)得到大(da)廠的(de)(de)認可和(he)應用。在(zai)這種(zhong)情(qing)況(kuang)下，美國又(you)祭出(chu)了高端(duan)半導體設備(bei)(bei)禁令，將(jiang)是對中(zhong)國本土存儲器龍頭企業發展的(de)(de)極大(da)考驗，畢竟(jing)，巧婦難為無(wu)米之(zhi)炊，即使能(neng)夠設計出(chu)高水平(ping)的(de)(de)DRAM和(he)NAND Flash芯片(pian)，如果(guo)沒有相應水平(ping)的(de)(de)制造(zao)設備(bei)(bei)，也是空中(zhong)樓(lou)閣。

同(tong)時，高(gao)(gao)(gao)端半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)和(he)(he)EDA工具(ju)的(de)限制，也(ye)是對中國本土供應鏈(lian)相關廠商的(de)考驗(yan)，當然也(ye)是難得的(de)機遇。無法(fa)購買到國外的(de)高(gao)(gao)(gao)端芯片(pian)，我(wo)們只能自己設(she)計、生產(chan)(chan)，目前，用于生產(chan)(chan)相關芯片(pian)的(de)高(gao)(gao)(gao)端設(she)備(bei)和(he)(he)工具(ju)也(ye)被限制購買，只剩下(xia)一(yi)(yi)條路，那就(jiu)是發(fa)展本土的(de)半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)和(he)(he)工具(ju)。相對而(er)(er)言(yan)，EDA工具(ju)問題解決(jue)起來會(hui)稍微容(rong)易一(yi)(yi)些，而(er)(er)半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)則是實打實的(de)資(zi)金、技術(shu)高(gao)(gao)(gao)度密集的(de)重資(zi)產(chan)(chan)產(chan)(chan)品，來不得半點馬(ma)虎。

無論是(shi)(shi)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)18nm制(zhi)(zhi)程(cheng)DRAM、128層NAND Flash存儲芯(xin)片(pian)(pian)，還是(shi)(shi)用于制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)14nm制(zhi)(zhi)程(cheng)的(de)(de)(de)邏輯芯(xin)片(pian)(pian)，相關(guan)高端半導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)備，特(te)別(bie)是(shi)(shi)來自(zi)于美(mei)國廠商的(de)(de)(de)，已經很難獲得，而且，今后(hou)幾年，來自(zi)于日本、韓國和歐洲的(de)(de)(de)類似設(she)備，大(da)概(gai)率也越(yue)來越(yue)難以購(gou)買(mai)，要(yao)(yao)想制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)高端芯(xin)片(pian)(pian)，就(jiu)必須(xu)依(yi)(yi)靠(kao)本土設(she)備了(le)。這時，需要(yao)(yao)的(de)(de)(de)是(shi)(shi)發展(zhan)(zhan)自(zi)己的(de)(de)(de)堅(jian)定決心(xin)、自(zi)立自(zi)強的(de)(de)(de)信心(xin)、持之以恒的(de)(de)(de)耐心(xin)。與(yu)此同時，半導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)備所需的(de)(de)(de)零部件(jian)也需要(yao)(yao)跟上(shang)發展(zhan)(zhan)腳步，要(yao)(yao)改變(bian)本土晶圓廠高度依(yi)(yi)賴美(mei)國半導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)備，而本土半導(dao)(dao)體(ti)(ti)設(she)備廠又高度依(yi)(yi)賴美(mei)日歐零部件(jian)的(de)(de)(de)局面。在這個時候，科學(xue)發展(zhan)(zhan)更加重要(yao)(yao)，再不(bu)要(yao)(yao)出現那種拍(pai)腦袋(dai)上(shang)馬項(xiang)目(mu)，決策者、投(tou)資(zi)方與(yu)專業人士各懷心(xin)事、目(mu)標不(bu)一致，導(dao)(dao)致該上(shang)的(de)(de)(de)項(xiang)目(mu)沒有上(shang)，不(bu)該上(shang)的(de)(de)(de)項(xiang)目(mu)重復上(shang)，最(zui)后(hou)出現爛尾，前期(qi)的(de)(de)(de)資(zi)金、人力(li)投(tou)入打水(shui)漂的(de)(de)(de)局面。損失(shi)一些(xie)錢還是(shi)(shi)小事，主要(yao)(yao)問題是(shi)(shi)一開始(shi)就(jiu)是(shi)(shi)錯的(de)(de)(de)，從而浪費(fei)了(le)最(zui)寶(bao)貴的(de)(de)(de)資(zi)源——時間(jian)，在當前及以后(hou)一段(duan)時期(qi)內，中(zhong)國半導(dao)(dao)體(ti)(ti)業最(zui)寶(bao)貴的(de)(de)(de)就(jiu)是(shi)(shi)時間(jian)，再也浪費(fei)不(bu)起(qi)了(le)。

對全球市場的(de)影響

由于中國大陸是(shi)全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)相關產(chan)品消(xiao)費的(de)核(he)心(xin)市(shi)場，特別是(shi)集成(cheng)電(dian)路和半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備（集成(cheng)電(dian)路進口(kou)量全(quan)球排(pai)名(ming)(ming)第一，半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備進口(kou)全(quan)球排(pai)名(ming)(ming)前兩位），美國不斷(duan)緊縮的(de)限制政策(ce)，肯定會對國際高端芯片、半(ban)導(dao)體(ti)設(she)備和晶圓代工廠產(chan)生越來越大的(de)影響。

相對而言(yan)，美日(ri)的半導體設備大(da)(da)廠(chang)受(shou)影(ying)響(xiang)比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)有限，畢竟美國(guo)(guo)和(he)歐洲都在(zai)興建晶圓(yuan)廠(chang)，能(neng)(neng)夠(gou)消耗不少設備訂單。像三(san)星和(he)SK海力士(shi)這樣在(zai)中國(guo)(guo)大(da)(da)陸有大(da)(da)量(liang)先進(jin)制程芯片產能(neng)(neng)的IDM企業(ye)，大(da)(da)概率(lv)能(neng)(neng)夠(gou)獲(huo)得美國(guo)(guo)的許可(ke)，購買(mai)相關半導體設備用于它(ta)們在(zai)中國(guo)(guo)大(da)(da)陸晶圓(yuan)廠(chang)的生產。而高性能(neng)(neng)計算芯片和(he)晶圓(yuan)代工(gong)廠(chang)受(shou)影(ying)響(xiang)比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)大(da)(da)，特別是在(zai)今后(hou)幾(ji)年全(quan)球經濟狀況不景(jing)氣的預期情(qing)況下(xia)，相關訂單量(liang)恐怕(pa)會大(da)(da)幅減少。

業(ye)界(jie)人士分析(xi)，這次(ci)美(mei)國新(xin)禁令直接點(dian)名臺積(ji)(ji)電、三(san)星(xing)等晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)廠，要(yao)求它們不準協助(zhu)陸(lu)企生產先進制程(cheng)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算和AI芯片(pian)，而臺積(ji)(ji)電是全球(qiu)最大先進制程(cheng)芯片(pian)代(dai)(dai)工(gong)廠。另外，三(san)星(xing)來(lai)自中國大陸(lu)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算與AI芯片(pian)客戶占(zhan)比高(gao)(gao)于臺積(ji)(ji)電，業(ye)界(jie)人士認(ren)為，若三(san)星(xing)后續(xu)為彌補(bu)晶(jing)圓代(dai)(dai)工(gong)訂(ding)單(dan)缺口(kou)并(bing)爭(zheng)取更多美(mei)系客戶，會更積(ji)(ji)極發動(dong)價格(ge)戰。集邦科技認(ren)為，若未(wei)來(lai)美(mei)系高(gao)(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算芯片(pian)廠商無法出(chu)口(kou)至中國大陸(lu)或陸(lu)企無法投片(pian)，將對未(wei)來(lai)先進制程(cheng)訂(ding)單(dan)有負(fu)面(mian)影響，2023年高(gao)(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算芯片(pian)供需將面(mian)臨(lin)考(kao)驗。

結語

此(ci)次，美(mei)國(guo)(guo)禁令主要(yao)涉及先(xian)進(jin)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)和(he)設備(bei)，成熟(shu)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)產業(ye)鏈受影響較(jiao)小。然而，美(mei)國(guo)(guo)打壓中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體業(ye)發(fa)展的決心越(yue)來越(yue)堅定(ding)，這(zhe)次出臺的規定(ding)肯(ken)定(ding)不是最(zui)終版(ban)本，后續會(hui)有新(xin)招，如相關(guan)限制(zhi)(zhi)繼(ji)續在(zai)半(ban)導(dao)體產業(ye)鏈下沉，擴展到(dao)封測環節(jie)，以及限制(zhi)(zhi)美(mei)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體從業(ye)者在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)大(da)陸相關(guan)企業(ye)工作(zuo)等(deng)。在(zai)這(zhe)種(zhong)情況(kuang)下，成熟(shu)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)相關(guan)鏈條(tiao)也(ye)不能(neng)(neng)盲目樂(le)觀，要(yao)做好應(ying)對(dui)最(zui)壞(huai)情況(kuang)的準備(bei)。這(zhe)也(ye)給了本土(tu)成熟(shu)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)芯(xin)片(pian)產業(ye)鏈各環節(jie)廠(chang)商創(chuang)造了更多(duo)機會(hui)，特別(bie)是設備(bei)和(he)晶圓廠(chang)商，相對(dui)于先(xian)進(jin)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)，成熟(shu)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)業(ye)進(jin)一(yi)步提升自身(shen)技術水(shui)平(ping)和(he)市場占(zhan)有率的難(nan)度(du)小很(hen)多(duo)，關(guan)鍵是要(yao)摒棄(qi)僥幸心理，才能(neng)(neng)從容應(ying)對(dui)未來挑戰。

在可預見的(de)(de)未(wei)來，中(zhong)國相(xiang)關企事業單位要做好過苦日子的(de)(de)準備了，如開發(fa)和銷售(shou)高(gao)性能(neng)計(ji)(ji)算(suan)系統(tong)的(de)(de)廠商(shang)，由(you)于無法購買(mai)到美國廠商(shang)的(de)(de)高(gao)端CPU、GPU等芯(xin)片，本土(tu)產品短期內又無法滿(man)足(zu)要求，這樣，如何制造各行業所需的(de)(de)高(gao)性能(neng)計(ji)(ji)算(suan)設備？是個難題。

另外(wai)，IC設(she)計公司的先(xian)進芯片，特別是10nm以下(xia)制(zhi)程的，無法(fa)拿(na)到(dao)晶圓代(dai)工廠產(chan)能，設(she)計出來卻不能制(zhi)造，這(zhe)將(jiang)是更棘手的問題(ti)

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