二極管芯片制造主要有OJ（酸洗）工藝制程和GPP（玻璃鈍化）工藝制程兩大類，GPP工藝制程要領先于OJ工藝制程。OJ工藝產品技術性能及可靠性要低于GPP工藝產品，且生產過程中污染大。GPP（玻璃鈍化）制程又可分為刀刮法工藝（Doctor Blade）、電泳法工藝（Electrophoresis）和光阻法工藝（Photo Glass）三種。接下來，TVS二極管廠家東沃電子針對GPP（玻璃鈍化）制程的三種工藝進行詳細解說。

刀刮法工藝(yi)（Doctor Blade）

刀刮法工藝（Doctor Blade）是(shi)指采(cai)(cai)用(yong)手(shou)工的方法用(yong)刀片(pian)(pian)將(jiang)玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)漿涂(tu)在晶(jing)片(pian)(pian)表面，形成(cheng)對(dui)芯(xin)片(pian)(pian)PN結(jie)鈍化保護的芯(xin)片(pian)(pian)生產(chan)工藝，是(shi)最(zui)古老、最(zui)傳(chuan)統簡單的GPP芯(xin)片(pian)(pian)生產(chan)工藝，只有(you)一層玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)鈍化保護。具體工藝過程是(shi)：采(cai)(cai)用(yong)手(shou)工的方法用(yong)刀片(pian)(pian)將(jiang)玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)漿涂(tu)在晶(jing)片(pian)(pian)表面，再(zai)經(jing)過低溫燒(shao)(shao)結(jie)將(jiang)玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)漿中的有(you)機(ji)成(cheng)份去掉，然后用(yong)手(shou)工擦拭的方法除掉焊接(jie)面的玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)粉(fen)，留下玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)粉(fen)填滿(man)整個溝槽(cao)，最(zui)后再(zai)經(jing)過高溫燒(shao)(shao)結(jie)，將(jiang)粉(fen)狀的玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)燒(shao)(shao)結(jie)成(cheng)固態(tai)玻(bo)(bo)璃(li)(li)(li)體，從而起到鈍化保護 PN結(jie)的作用(yong)。

電泳法工藝(yi)（Electrophoresis）

電(dian)(dian)泳法工藝（Electrophoresis）是指(zhi)應(ying)用(yong)電(dian)(dian)泳原理(li)，將(jiang)玻(bo)璃(li)(li)粉(fen)在(zai)電(dian)(dian)場的(de)(de)作(zuo)用(yong)下(xia)沉積在(zai)芯(xin)片(pian)PN 表(biao)面，形成(cheng)對芯(xin)片(pian)PN 結鈍化(hua)(hua)保護(hu)的(de)(de)芯(xin)片(pian)生產工藝。具(ju)體工藝過程是：將(jiang)帶電(dian)(dian)的(de)(de)玻(bo)璃(li)(li)粉(fen)配成(cheng)玻(bo)璃(li)(li)漿，采用(yong)電(dian)(dian)泳設(she)備將(jiang)硅片(pian)通上電(dian)(dian)，在(zai)電(dian)(dian)場的(de)(de)作(zuo)用(yong)下(xia)，帶電(dian)(dian)的(de)(de)玻(bo)璃(li)(li)粉(fen)就會(hui)向相反電(dian)(dian)極的(de)(de)芯(xin)片(pian)溝槽中的(de)(de)PN表(biao)面沉積成(cheng)玻(bo)璃(li)(li)膜，芯(xin)片(pian)上不(bu)需要覆(fu)蓋玻(bo)璃(li)(li)的(de)(de)地(di)方(fang)因為有氧化(hua)(hua)層的(de)(de)阻隔不(bu)能導電(dian)(dian)就不(bu)會(hui)沉積玻(bo)璃(li)(li)，無氧化(hua)(hua)層的(de)(de)地(di)方(fang)（溝槽內(nei)）通電(dian)(dian)后在(zai)電(dian)(dian)場的(de)(de)作(zuo)用(yong)下(xia)沉積玻(bo)璃(li)(li)，最(zui)后再經過高溫燒結，將(jiang)粉(fen)狀的(de)(de)玻(bo)璃(li)(li)燒結成(cheng)固態玻(bo)璃(li)(li)體，從(cong)而起到(dao)鈍化(hua)(hua)保護(hu)PN結的(de)(de)作(zuo)用(yong)。

光(guang)阻法工藝（Photo Glass）

光(guang)(guang)阻(zu)(zu)法工藝（Photo Glass）指的(de)是采(cai)用(yong)(yong)三層(ceng)鈍化保護(hu)（SIPOS半絕緣多晶(jing)硅膜/玻(bo)璃(li)(li)/LTO低(di)(di)溫氧化膜）高(gao)(gao)可靠性(xing)芯片(pian)生產工藝。具體工藝過(guo)程是：先在(zai)PN結(jie)(jie)(jie)表(biao)面化學氣相沉積一層(ceng)SIPOS 膜，再通(tong)(tong)過(guo)光(guang)(guang)刻(ke)法上玻(bo)璃(li)(li)，即將光(guang)(guang)刻(ke)膠(jiao)(jiao)和玻(bo)璃(li)(li)粉混合在(zai)一起稱為Photo Glass，采(cai)用(yong)(yong)光(guang)(guang)刻(ke)的(de)原理(li)，通(tong)(tong)過(guo)勻膠(jiao)(jiao)機(ji)自(zi)然(ran)旋(xuan)轉的(de)方法在(zai)晶(jing)片(pian)表(biao)面均勻覆蓋(gai)一層(ceng)光(guang)(guang)阻(zu)(zu)玻(bo)璃(li)(li)，然(ran)后(hou)通(tong)(tong)過(guo)烘烤、曝(pu)光(guang)(guang)、顯影(ying)去(qu)掉切(qie)割道及焊(han)接面上的(de)玻(bo)璃(li)(li)，只(zhi)在(zai)PN結(jie)(jie)(jie)的(de)表(biao)面留下需(xu)要鈍化保護(hu)的(de)光(guang)(guang)阻(zu)(zu)玻(bo)璃(li)(li)，最(zui)后(hou)通(tong)(tong)過(guo)低(di)(di)溫玻(bo)璃(li)(li)的(de)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)的(de)工藝將光(guang)(guang)阻(zu)(zu)玻(bo)璃(li)(li)中的(de)光(guang)(guang)阻(zu)(zu)劑去(qu)掉，最(zui)后(hou)在(zai)高(gao)(gao)溫下將粉狀玻(bo)璃(li)(li)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)成致密的(de)固(gu)態玻(bo)璃(li)(li)體，然(ran)后(hou)再在(zai)玻(bo)璃(li)(li)沉積一層(ceng)LTO膜，從(cong)而起到(dao)絕緣性(xing)能較好的(de)鈍化保護(hu)作用(yong)(yong)。 

總結：

1）刀刮法/電(dian)泳法

① 核(he)心工藝特點：

② 產品特點(dian)：

2）光阻法

① 核心工藝特(te)點：

②產品特(te)點：

國產TVS品牌東沃電子生產的TVS二(er)極管，其芯片制造均采用的是光阻法工藝GPP玻璃鈍化工藝制程，品質穩定可靠、封裝多樣、型號齊全、免費選型、免費樣品，歡迎廣大新老客戶前來咨詢：137 5773 6996（微信同號）余工